技术编号：2804478
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制造半导体集成电路、液晶板的半导体元件电路等的光致抗蚀剂剥离用组合物。特别涉及，从基板上有效地剥离光致抗蚀剂，并抑制对硅基板的腐蚀，或者抑制作为薄膜晶体管构成金属的非晶硅(以下记为“a-Si”)以及多晶硅(以下记为“p-Si”)溶解的光致抗蚀剂剥离用组合物。背景技术 从基板上剥离用于制造半导体集成电路、液晶板的半导体元件电路等的光致抗蚀剂时，使用剥离用组合物。例如，制造半导体元件电路或附带的电极部时，按照如下方式进行。首先，将光致抗蚀剂均匀地...
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