技术编号：28045539
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及化学机械抛光技术领域，具体而言，涉及一种抛光机。背景技术.硬脆性材料由于其优良的机械性能、介电性能和化学稳定性而在电子信息及精密工程领域被广泛运用，成为制备高温超导薄膜、红外光学材料、微电子器件等的优质基片和衬底材料。这些衬底晶片是经过长晶、切片、研磨、倒角、退火、抛光和清洗等工艺制作而成。其中，化学机械抛光(cmp抛光)协同机械作用与化学作用，能得到超精密无损伤的加工表面，一般作为表面加工的最后一道工序，去除量一般为‑um。.硬脆性材料加工的cmp抛光过程中，需要使用...
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