技术编号：2805513
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种制造射线平版印刷用的掩膜的方法，这种掩膜有一个掩膜支持体和一个基底，基底上有一层按所要的掩膜图样而制作的吸收剂层。从《固体技术》(1972年7月，21～25页)可以知道，光刻工艺中用X射线束对光敏胶曝光，可以使半导体系统的结构尺寸达到微米级。平版印刷术的效果可按它所得到的最小线宽来区分光刻≈2～0.8微米，电子束、X射线束刻蚀和离子束刻蚀≈0.5微米乃至更小些。用X射线对光敏胶曝光，可以减少光线通过掩膜投射到光敏胶的扰动衍射现象。为了用X射线...
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