技术编号：2805651
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。,含之的热显影性材料及制备方法本发明涉及能够在热显影性成像材料中用作可还原的银离子来源的新型银化合物。本发明还包括成像组合物和制备银化合物的方法。尤其，本发明涉及含有这些银化合物的热敏成像和光热敏成像材料。含银的热敏成像材料是在记录方法中使用非光敏材料，其中图像通过使用热能来产生。这些材料一般包括支持体，在该支持体上布置了(a)可还原的银离子的相对或完全非光敏来源，(b)可还原的银离子的还原组合物(通常包括显影剂)，和(c)适合的亲水或疏水粘合剂。在典型热...
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