技术编号：2808981
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及，属于微电子机械系统领域。光调制热成像系统(LMTID)是利用红外光的热效应对可见光的强度进行调制，从而将红外图像转化为可见光的一种装置。目前，主要是在硅片上生长牺牲层来制作LMTID的芯片，这种表面微机械的方法在制作LMTID芯片时主要有两个困难一是很难准确控制法布里—珀罗干涉仪(F-P腔)的两个反射面之间的距离(为了提高微镜阵列对入射红外辐射的吸收，该距离应为四分之一入射红外波长)；二是应用表面微机械的方法很难制造出符合要求的双层镜面来。这无...
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