技术编号：2810064
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件，尤其涉及制造半导体器件的装置及其方法。本 发明具有广泛的适用范围，尤其适用于使用标线片(retide)和薄膜(pdlicle)。背景技术光学微光刻系统用于半导体器件的制造。所述光学微光刻系统可包括光 源系统、具有图案和框架的标线片系统以及半导体晶片。当光穿过标线片和 框架之间的空隙间隔(empty space)时，会发生衍射。因此，降低了由半导 体晶片上的光敏层所曝光的图案的分辨率。发明内容本发明的实施例涉及，并且尤其适 用于使用标线...
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