技术编号：2810090
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种台阶电铸模板的制作工艺，属于材料制造和加工领域，具体涉及应用于SMT领域中的一种PCB面和印刷面均具有凸起台阶(up step)的印刷用掩模板的制作工艺。背景技术印刷用掩模板不仅是SMT装配工艺的第一步，也是最重要的一步。模板的主要功能是帮助锡膏的沉积。目的是将准确数量的材料转移到光板上准确的位置。锡膏阻塞在模板上越少，沉积在电路板上就越多。因此对模板的开口质量要求表面一定要光滑。但是，对于一些特殊的PCB板，如PCB板上有一些特殊部位需要锡...
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