技术编号：2810280
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明是关于一种气体充填承座、气体充填承座组，以及气体充填设备，特别是一种具有倾斜导正片的气体充填承座，以此可于放置一半导体组件存放装置或一光罩存放装 置至气体充填承座中时，提供一导正作用以确保存放装置的定位。背景技术在半导体组件制造过程中，微尘污染的问题一直为各方亟欲解决的问题，而在现 今的机械标准接口 (Standard Mechanical Interface, SMIF)的要求下，不再使用开放式的 储存装置来储存或是运送组件，而是将组件在生产、搬运...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。