技术编号：28108538
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导电阻水带的技术领域，具体是防撕裂半导电阻水带。背景技术.半导电阻水带通常由半导电无纺布与高分子吸水材料层复合而成，直接绕包在导体外围，起到屏蔽和阻水的作用；现有的半导电阻水带在绕包过程中易造成带材撕裂，使缠绕设备停机，效率降低，为此提出防撕裂半导电阻水带。实用新型内容.为解决上述问题，即解决上述背景技术提出的问题，本实用新型提出了防撕裂半导电阻水带，包括基材层、防撕裂半导电层、半导电吸水材料层和覆盖层，所述基材层的两侧设有防撕裂半导电层，所述基材层一侧的防撕裂半导电层的...
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