技术编号：2811265
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于制作电路基板的焊料抗蚀剂、镀覆抗蚀剂及装配半导体元件的配线基板多层化用的绝缘膜、感光性粘结剂的绝缘用树脂组合物、使用该组合物的层合体及其固化物。背景技术随着近年电子装置的小型化、高性能化，其使用的印刷配线板也走向高密度化。而且，印刷配线板用的绝缘树脂材料的加工性也要求精细加工。众知绝缘树脂材料的精细加工的有效手段是通过曝光、显像而成象的方法，虽然可使用感光性树脂组合物，但要求高感度性、对基板的粘附性、耐冲击性所代表的高可靠性、耐镀性等诸多的特...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。