技术编号：2812594
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及成像技术，特别涉及一种成像模组。背景技术近年来，随着半导体技术的发展，应用于成像模组的影像感测器，如电荷 耦合器(Charge Coupled Device, CCD)或补充性半导体(Complementary Metal OxideSemiconductor，CMOS)装置，在提高像素的同时，朝小型化方向发展，以此满足消费者 对成像系统的成像品质及便携性的要求。 对应地，成像模组既需提高分辨率、縮小尺寸，又要尽量消除像差的影B向，以适应 成像模...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。