技术编号：2812798
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体设备，特别是用以在半导体晶片上获得均布光刻胶及 光刻胶图形的涂胶显影工艺处理设备的结构。 背景技术随着技术的发展，半导体制造厂黄光区内的涂胶显影设备的结构向模块化， 高集成度，垂直高度方向发展。为适合中国大陆中小型生产线巿场对该产品的工 艺生产质量、产能、技术拓展性和可维护性的需求，迫切需要一种既能保证各功 能模块和单元体完成各自的工艺生产的实现，又能快速将晶片在各模块与单元体之间传递，保证各个工艺过程的有效衔接，满足高产能的要求，并且...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。