技术编号：2813723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于微光机电系统，涉及一种三维微光机电器件结构的制作方法的改进。背景技术目前国内外微光机电器件经常采用硅—硅键合或硅—玻璃键合等方法制作微器件的上盖或双层结构。这些方法是将器件与上盖进行严格清洗，然后在键合机中进行对准，最后通过加电压、压力或高温使微光机电器件芯片和上盖结合在一起。这项技术对材料及工艺要求严格，成本高。材料必须选用硅或玻璃，其它材料无法实现。且界面中的残余细小颗粒即可能造成键合失败，器件制作成品率低，而且因工艺过程中的电压、压力或高温...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。