一种用可插拔光纤连接头输出的半导体激光耦合封装结构的制作方法技术资料下载

技术编号:2815017

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本实用新型属于半导体激光器应用领域,通过将半导体激光通过一个可插拔的连接头耦 合入光纤,获得高功率密度的输出。此种器件适用于激光材料处理、激光打标、激光显示、 激光医疗等领域。背景技术常规的通过光纤耦合输出的半导体激光器件,其输出光纤通过焊接或粘接与管壳固定, 光纤不能够更换。因此在使用当中如需要用另外规格型号的光纤或光纤损坏,则需要将新光 纤与原光纤对接,这种方式一般会导致功率损耗,同时对接时光纤对接处容易损坏。本实用 新型结构的输出光纤是可以更换的,克...
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