技术编号：2815596
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及在印制电路板(PCB)超精细线路的生产工艺过程中，用于快速高效地除去铜线路表面菲林的褪菲林液，该褪菲林液对铜面有良好的缓蚀作用，保证褪膜后线路的完整性。背景技术随着电子产品功能的多元化、轻薄微型化、便携化和低成本的发展要求，对作为电子产品的核心一电路板的制造也提出了更高的要求，在线路制作方面，线路的设计越来越密集，制作越来越精细化，铜导线的线宽/间距(L/S)由100 μ m/100 μ m — 80 μ m/80 μ m—50 μ m/60 μ...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。