技术编号：28158837
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及半导体制造工艺领域，尤其涉及一种显影装置及显影方法。背景技术.在半导体工艺制程中，通常涉及对光刻胶的显影操作。将晶圆置于显影腔室的载物台上进行显影时，需要实时进行抽气，以及时抽出显影过程产生的废气。目前，抽气的常规做法是在晶圆正上方设置一送气管道，在显影腔室底部设置一抽气管道，送气管道持续对准晶圆送气，抽气管道持续将腔室气体排出室外。在抽气过程中，由于流经晶圆表面各区域的气体流速不一致，造成晶圆表面的蒸发速率不同，晶圆表面的温度呈梯度变化，而不同温度下的显影速率不同，由此影响实际...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。