技术编号：2816704
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种干膜去膜剂及制备方法，尤其是一种既可快速溶解剥离芯片上的干膜，又能防止金属材料、介质和衬底材料腐蚀的。背景技术干膜或称干膜光致抗蚀剂，主要用于制造印制电路板(PCB)，现已广泛用于半导体集成电路芯片和发光二极管芯片制造行业中。干膜的应用流程一般包括压膜、曝光、显影、电镀和去膜等工艺步骤，其中的去膜工艺需要使用干膜去膜剂。对于干膜去膜剂不仅需要具有良好的干膜去除能力，而且还要防止腐蚀芯片的金属材料、介质及衬底材料等。目前商 品化的干膜去膜剂都是...
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