技术编号：28171668
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。功率模块的pressfit端子连接结构及功率模块技术领域.本发明涉及功率半导体模块封装技术领域，具体地，涉及一种功率模块的pressfit端子连接结构及功率模块。背景技术.在电源和电力电子变换器应用中，功率半导体(igbt，mosfet，sic,gan等)器件被广泛采用，在功率较大的场合下一般使用模块的封装形式。采用的直接焊接到绝缘散热基板上的端子的方式中，当端子受到电路板的比较大的振动的时候，很容易破坏焊接面，产生端子脱落的不良发生，所以一般端子底部会使用曲线的形状来吸收应力。用于连接外部...
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