技术编号：2818098
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种适用于激光切割硒鼓外壳的装置。 背景技术激光切割是激光加工行业中最重要的一项应用技术，已广泛地应用于汽车、 机牟车辆制造、航空等工业部门，但是大部分切割技术的使用仅限于板材和少 量不规则外观材料的切割，但是在上硒鼓上的使用尚未有公开使用或发表。目前市场上硒鼓拆壳主要人工进行操作，操作繁琐，效率低，切割面有毛 剌，容易偏移，切口大小不易控制，有损外形美观，而且在拆壳时很容易将外 壳撬坏。 发明内容本发明的目的在于提供一种激光切割硒鼓外壳的装置，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。