技术编号：2818224
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体工艺，特别涉及一种半导体制造工艺中的曝光机的曝光焦 点的监控方法。背景技术半导体工艺中常利用曝光的程序在半导体材料上形成相应的线路图案。曝光技术 的进步及所用光的波长变小使得形成精细的线路图案成为可能，由此可以使得单位面积上 可形成的图案密度变大，线宽变小。由于特征图案越来越小，甚至到亚波长量级，因此光临近效应会变得比较严重而 导致印刷转移图像不清晰、扭曲。此时若离焦较多，更会由于非焦点的衍射特性而产生印刷 转移图像的形变与模糊。因此，...
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