技术编号：2818589
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，且特别涉及一种具防止静电破坏的光罩。 #狄*半导体加工过程中，微影加工过程是一关键性步骤，特别是在组件尺寸曰 趋微细化的集成电路时代，使微影加工过程面临极大的挑战。光罩，是在微影 加工过程中用以将所需要的图案，定义在半导体芯片的光致抗蚀层上，然后半 导体芯片才进一步利用光致抗蚀层的图案作为基础，进行后续的蚀刻或离子布 值处理。因此，光罩若出现了问题，对后续的曝光、显影、蚀刻等加工过程的 改善也都无法获得所要的图案而无法达到所要求的...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。