技术编号：28300706
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及纳米晶料带模切加工技术领域，特别涉及一种纳米晶料带包边保护装置。背景技术.纳米晶在电子开关元件、高速切换元件、磁头材料、磁记录材料等的生产制造中应用广泛，在实际生产加工过程中，需要对纳米晶进行模切，使之形成需求尺寸规格以及形状的产品。.现有的纳米晶的模切，其预先通过在纳米晶的上表面、下表面包覆单保护膜，之后将纳米晶连同保护膜整体放置到模切刀的正下方，模切刀下行，使得上表面保护膜、纳米晶、下表面保护膜顺次被模切刀切断，然后转入下道工序。然而，模切时在纳米晶边缘会产生气泡，非常...
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