技术编号:28376738
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本公开涉及包括传感器裸片和集成电路裸片的封装件。背景技术.通常,半导体器件封装件(诸如,芯片尺寸封装件或者晶片级芯片尺寸封装件(wlcsp)包含裸片,诸如被配置为检测封装件外部的外部环境的任何量或质量的传感器。例如,半导体器件封装件可以检测封装件外部的外部环境的光、温度、声音、压力、振动或任何其他量或质量。.将裸片(诸如印刷电路板(pcb)或专用集成电路(asic)裸片)堆叠在衬底顶部上,会导致封装件体积相对较大。随着对更小封装件的需求增加,同时以具有成本效益的制造方式保持封装件的功能,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。