技术编号：28378532
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明属于电子元器件封接技术领域，尤其涉及一种玻璃基封接组合物、封接浆料及其制备方法与应用。背景技术.玻璃基钎料具有化学稳定性强、耐热性好、机械强度高，可被用作将玻璃、金属或合金、陶瓷及复合材料等互相连接起来的中间层材料，在高能物理、航空航天、微电子、激光雷达和红外技术等众多领域有着广泛应用。.然而玻璃基钎料普遍熔融软化温度较高，由于某些封接工艺的限制，比如元器件的某些部位不能经受太高温度，或者元器件太大，封接部位要想达到玻璃基钎料熔融软化所需的温度耗时太长，此时完全依靠外部热源，导致元...
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