技术编号：2837874
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电真空陶瓷。输配电工程用真空灭弧室的陶瓷管壳，要满足GB/T5593—1996的规定，即体积密度为≥3.40g/cm2，抗折强度≥240Mpa，直流击穿强度≥15KV/mm等。在高压、超高压输配电工程中，随着负荷的增加，上述技术指标的电真空陶瓷已不能满足耐高温、高压、高绝缘的要求。为此，必须增大真空灭弧室的体积来适应，体积增大，使制造工艺复杂，成品率低；体积增大，重量提高，成本增加，而且抽真空难度大，不易保持高度真空，影响产品的绝缘性。在抗折...
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