技术编号：2840440
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子制造，涉及具有全金属连接特征的一种功率型LED灯及其封装 工艺和回流焊工艺设备。背景技术随着第三代半导体材料氮化镓的突破和蓝、绿、白光发光二极管的问世，继半导体技术 引发微电子革命之后，又在孕育一场新的产业革命——照明革命，其标志是半导体灯将逐步 替代白炽灯和荧光灯。半导体灯采用发光二极管(LED)作为新光源，同样亮度下，耗电仅为 普通白炽灯的1 / 10，而寿命却可以延长100倍，因此半导体照明(亦称固态照明)具有节能、 长寿命、免维护、环...
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