技术编号：28405127
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。一种用于ntc热敏电阻的封装结构技术领域.本实用新型涉及热敏电阻封装结构技术领域，具体为一种用于ntc热敏电阻的封装结构。背景技术.随着社会经济的快速发展，ntc指负温度系数，泛指负温度系数很大的半导体材料或元器件，所谓ntc热敏电阻就是负温度系数热敏电阻。ntc以锰、钴、镍和铜等金属氧化物为主要材料，温度低时，这些氧化物材料的载流子(电子和孔穴)数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。ntc热敏电阻在室温下的变化范围在～欧姆，温度系数-...
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