技术编号：28406384
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。mems热电堆红外传感器技术领域.本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种mems热电堆红外传感器。背景技术.微机电系统(micro-electro-mechanical-system，mems)技术是指一种可将机械构件、驱动部件、光学系统、电控系统集成为一个整体的微型系统，它采用微电子技术和微加工技术，如硅体微加工、硅表面微加工、晶片键合等相结合的制造工艺，制造出各种性能优异、价格低廉、微型化的传感器、执行器、驱动器和微系统。.mems热电堆红外探测器通常由三部分组成：热电偶、介质支...
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