技术编号：2842835
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种使用半导体发光元件的照明装置。背景技术采用半导体发光元件即LED作为照明装置的光源，今年来开发出高输出LED封装，还促进向高输出投光器等的采用。投光器中使用散热体，在散热体的前面侧安装多个LED封装，在散热体的背面侧突出设置有用于对LED封装产生的热进行散热的多个散热片。投光器中，即使向上下方向改变照射角度也要求稳定的散热性能，散热片沿重力方向设置。因此，若LED封装的热被传递至散热片，则产生变热的空气在散热片之间上升，并且外部空气从散热...
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