技术编号：28429160
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本申请涉及半导体设备技术领域，特别是涉及一种腔体设备。背景技术.腔体设备为半导体加工中常见的设备。在一些腔体设备中，当待加工基片被传进腔体内之后而进行沉积时，电压产生装置会释放射频电压。射频电压传导到导电气箱上且电离气箱内的源气体，产生等离子体。然后等离子体发射至腔体内，电离腔体内的工艺气体，从而在待加工基片生成薄膜。.发明人研究发现，气箱内电离是否均匀对待加工基片形成的薄膜有重要影响。电离不均匀可能会严重影响薄膜的膜层厚度、良率以及杂质颗粒等。而目前的传统腔体设备，在对气箱施加射频电压...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。