技术编号:28431972
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体加工技术领域,具体公开了一种半导体加工用卡具。背景技术.单晶棒的加工技术影响着加工效率和产品质量,目前立式切片机没有特定的卡具,导致不同规格的单晶棒需要不同的卡具,在一批单晶棒加工过程中,需要更换多种不同的卡具,极大的降低了工作效率,缩短了加工器件的寿命。实用新型内容.本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的上述技术问题。为此,本实用新型提出一种半导体加工用卡具,解决上述至少一个技术问题。.为了实现上述目的,本实用新型第一方面提供了一种半导体加工用卡具,包括:...
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