技术编号:28449696
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及除垢池技术领域,具体为一种具有防杂质附着结构的除垢池。背景技术.电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程,是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化,提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性及增进美观等作用,电镀基本工艺流程包括磨光→上挂→脱脂除油→水洗→电解抛光→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→干燥→下挂→检验包装,其中水洗是电镀过程中必不可少的一项加工流程,一般需要在除垢池内进行,但现有的除垢池...
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