技术编号：2845547
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开一种LED基板盲孔形式的装配结构，按国际专利分类表(IPC)划分属于LED铝基板制造。背景技术目前，LED铝基板存在各种形式的装配孔，此类装配孔按传统的形式均是通孔的形状，如图1所示，铝基板上有阻焊白油A、铜箔B、绝缘导热层C及高导热铝材D，其装配孔M一般为通孔形式，采用此方式制作的产品，客户端在使用时，存在以下问题A、孔采用贯通的形式，客户端在刷铝基板背面的导热胶时，容易将胶渗入至顶层，进而污染正面焊接用焊盘；B、孔采用贯通形式，而装配的插...
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