技术编号：28463750
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及焊台技术领域，具体为一种可快速降温的焊台。背景技术.焊台就是用在电子焊接工艺过程中的手动控制工具，通过给焊料加热使其熔化成液体状态，然后将两个工件局部焊接。以前使用的焊料是含铅的焊锡线熔点较低，但是无人环境，于是使用无铅锡线，由于无铅锡线比有铅锡线熔点高，所以需要提高焊接温度。因此对焊台的温度补偿，升温及回温速度就有更高的要求。焊台加工时升温及回温速度是决定生产效率的一个重要指标。.现有技术存在以下缺陷或问题：.、焊台加热时对焊料持续加热，如果焊接时间较长将会持续加热，...
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