技术编号：28488920
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及芯片封装涂胶技术领域，具体为一种基于电容原理的智能制造芯片涂胶封装设备。背景技术.芯片是一种依托半导体材料，然后在内部涂覆有一层集成电路，被广泛引用一些高端科技设备中，为了保证芯片在使用中不易受到破坏，在芯片电路制作完成后会对其进行封装，在封装前需要在芯片表面涂覆一层特定的胶水，现有设备中在胶水涂覆时主要依靠编程程序控制胶水的使用量，在更换其他尺寸芯片时便需要重新进行编程，导致涂胶设备的智能化程度较低造成生产效率较低，同时现有的芯片涂胶完成后需要拿到其他设备上进行烘干，增加生产工...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。