技术编号：2849125
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关一般的等离子加工装置，更特定为有关例如半导体、液晶显示元件及太阳能电池等制造过程中所用的干法刻蚀装置、成膜装置及去胶(ashing)装置之类的等离子加工装置。背景技术 近些年里，由于半导体或LCD(Liquid Crystal Display液晶显示器)等FPD(Flat Panel Display平板显示器)等制造用的基板面积越来越大，所以正在研发处理大面积基板的等离子加工装置。尤其是在FPD的制造装置中，正在开始研发以尺寸大于等于1m见方的基...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。