技术编号：28502019
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于半导体芯片的运输装置。背景技术.现有技术公开了公开号为.一种用于半导体芯片的运输装置，包括用于运输半导体芯片的输送带，所述输送带上方设置有两个角度矫正组件，两个所述角度矫正组件分别安装在所述输送带两侧的机架上，且两个所述角度矫正组件中间形成一个用于使半导体芯片穿过的矫正通道；有益效果在于：可在对半导体芯片进行运输的过程中，对半导体芯片进行角度调整，并能够根据半导体芯片的尺寸调整角度通道的宽度，使其能够对不同尺寸的半导体...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。