Led 照明装置制造方法技术资料下载

技术编号:2850705

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本发明涉及一种LED照明装置,包括电路板(1);在电路板(1)的一个表面上并且沿电路板的纵向方向布置的至少一行LED芯片(2);以及包封电路板(1)的一个表面和至少一行LED芯片(2)的封装体(3),其中,封装体(3)包括在纵向方向上沿电路板延伸并远离该电路板(1)的一个表面的反射面(31)和面对至少一行LED芯片(2)并连接反射面(31)的出射面(32),其中,封装体(3)设计为将来自至少一行LED芯片(2)的至少部分光线通过反射面(31)反射后通过出射...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用