技术编号:28522053
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型涉及半导体的检测设备领域,特别是一种检测设备。背景技术.在半导体芯片的制造过程中,需要对晶圆表面的某些待测目标的性质进行检测,如薄膜厚度、颗粒污染、关键尺寸、缺陷等进行检测以保证产品质量。为了提高检测速度,在检测前往往需要对待测目标进行定位,获取待测目标的位置信息,从而使测量光路能够根据待测目标的位置信息对待测目标进行定位。.现有技术往往根据半导体芯片的设计图对待测目标进行定位,然而半导体芯片的制造误差会导致待测目标的位置出现偏差,从而导致测量结果不准确。实用新型内容.为解决...
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