技术编号:28557267
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本实用新型属于电子元器件设备技术领域,特别涉及一种带有金刚石导热体的高散热电子元器件。背景技术.随着信息电子科技的迅速发展,电子元器件朝着高频、高速、大功率、微型小型化以及高系统集成的方向发展,这使得电子元器件的单位功率密度和发热量大幅增长,从而使电子元器件的冷却问题变得更突出。而传统的冷却装置能达到的冷却能力受到极大挑战,特别在微电子、信息、照明、能源、汽车、化工等领域,对强化传热、提高散热效率等新技术提出了更高要求。.金刚石具有优良的热学性能和电学性能,用金刚石微粉混合到热固性树脂聚...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。