技术编号：2856743
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明公开了一种LED与PCB结合双面传导散热装置，包括下层导热基板和上层铜导热面，下层导热基板和上层铜导热面之间具有绝缘层，所述上层铜导热面上设有LED模组，所述LED模组的散热焊盘通过焊锡分别和下层导热基板、上层铜导热面紧密相连，用来导热。本发的LED散热焊盘通过锡焊接直接与上下铜箔相连的方式可以增加导热面积，显著提升导热果；下层采用镀铜或者压延铜箔的方式可以提升焊锡与铜表面的结合度，使得锡铜能致密结合，降低热阻；第一次印刷焊膏用于填充锡膏,使得LED...
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