技术编号：2858866
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及LED灯领域，提供了一种外露全彩LED灯的电路板，包括印刷电路板、驱动RGB?LED灯的晶圆IC、贴片封装形式的外围元器件；印刷电路板上设置有对应晶圆IC的管脚的晶圆IC管脚焊盘，与晶圆IC管脚焊盘电连接的晶圆IC外围焊盘，与RGB?LED灯电连接的RGB?LED灯焊盘，与外部系统组合电连接的系统组合焊盘；还包括将晶圆IC以及晶圆IC外围焊盘密封的黑胶密封层；通过将印刷电路板、晶圆IC、外围元器件以及黑胶密封层一并密封的塑胶密封层。本实用新型...
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