Led灯具的制作方法技术资料下载

技术编号:2860196

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本实用新型关于一种LED灯具,其至少包括一壳体、一扩散片、一导光板、一可挠性基件、一电路层、多个LED组件、一反射片以及一顶盖。特别地,不同于现有的LED嵌灯,于此LED灯具之中,以一可挠性基件贴附于壳体的内壁面,以作为电路层与多个LED组件的基材,而不使用例如电路板的硬式基材;其中,由于可挠性基件具有质软的特性,因此可通过挤压的方式而使其紧密贴附壳体的内壁面;如此,则当该些LED组件发光时,其所产生的热便可以透过焊点传导至可挠性基件,再进一步地通过可挠性...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用