技术编号：2861466
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及灯具结构，特别是LED灯具的结构。 背景技术LED灯具是以发光二极管芯片作为发光元件的灯具，其结构包括LED芯片以及帮 助LED芯片散热的散热结构。目前LED灯具的散热结构大多采用铝材或者铜材作为散热体。 这类散热体没有蓄热的能力，完全依靠其表面与空气之间的热交换将LED芯片的热量散发 到空气中。因此这类散热体必须带有众多的翅片以保证具有足够大的表面积，由此带来的 缺点是消耗金属材料较多，制造成本较高。 申请号为200710039503. X，名...
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