技术编号：2862372
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型公开了一种板上芯片封装车灯。本实用新型通过下述技术方案予以实现，包括至少四个LED灯珠，所述各灯珠的晶片集成在同一基板上，晶片与基板直接建立电气连接。本实用新型把若干个灯珠中的晶片集成在一起，组成个发光源。这样做功率增大、亮度增强、电流小。在夜间骑行的时候，能大大提高能见度，从而增加了安全性。专利说明板上芯片封装车灯[0001]本实用新型涉及电动自行车领域，更具体地说，是涉及一种使用板上芯片工艺的车灯。背景技术[0002]现有的电动自行车的车灯都...
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