技术编号：28625228
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。半导体装置及单片化方法.本申请是申请日为//日、申请号为“.”、发明名称为“半导体装置及单片化方法”的中国专利申请的分案申请。技术领域.本发明涉及从晶片中单片化得到的半导体装置、以及将晶片单片化的单片化方法。背景技术.以往，已知从晶片中单片化得到的半导体装置(例如参照专利文献)。.现有技术文献.专利文献.专利文献：国际公开第/号发明内容.发明要解决的课题.以往，将在下表面形成有金属层的半导体装置从晶片进行单片化的情...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
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