Led单基板灯珠及led发光模组的制作方法技术资料下载

技术编号:2863217

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本实用新型公开了LED单基板灯珠及LED发光模组,所述LED单基板灯珠设有铝基板,所述铝基板正反面分别为第一芯片安装面和第二芯片安装面,所述第一芯片安装面固定有第一LED发光芯片,所述第二芯片安装面固定有第二LED发光芯片,且所述铝基板设有贯通第一芯片安装面和第二芯片安装面的小孔;所述小孔安装一导电件,所述导电件一端与所述第一LED发光芯片的正极一电性连接,所述导电件另一端与所述第二LED发光芯片的负极二电性连接。所述LED发光模组包括固定铝板和三个所述L...
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  • 高老师:1.电力电子及应用 2.嵌入式系统应用