技术编号:28635216
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本文的主题总体涉及电连接器组件。背景技术.向更小、更轻、更高性能的电子部件和更高密度的电路发展的趋势已经导致了印刷电路板和电子封装设计中的表面安装技术的发展。可表面安装封装允许电子封装(比如集成电路或计算机处理器)可分离地连接到电路板表面上的焊盘,而不是通过焊接在穿过电路板的电镀孔中的触头或引脚。表面安装技术可以允许增加电路板上的部件密度,从而节省电路板上的空间。.表面安装技术的一种形式包括插座连接器。插座连接器可以包括保持触头阵列的基板。一些已知的插座连接器具有可压缩以在主电路板和电子...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。