技术编号:28636708
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。.本发明涉及激光加工的技术领域,尤其是涉及一种点阵式激光切割平台。背景技术.作为当前工业加工领域应用最多的激光加工方法,激光切割技术在现代工业已经被广泛应用于金属和非金属材料的加工中;更短的加工时间,更低的加工成本以及更高的加工精度等优势都使得激光切割这一技术逐渐发展并取代传统物理切割技术;激光切割工艺主要包括了激光光学模组,激光加工平台以及相关的控制模块。其中加工工艺主要的原理是依靠激光的高度集中的能量,直接将工件需切割部位气化或熔化,达到切割目的。.参照图,为现有的激光切割装置,包括...
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