技术编号：2864767
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用低熔点金属对LED照明模块的水密性封装方法。 背景技术发光二极管(LED)是一种利用半导体制造技术加工的电致发光器件，其发光机理 是利用电子和空穴的复合作用产生光子。这种复合作用在持续的电流和稳定的电压驱动 下，理论上可以接近100%的量子效率。这种电注入的方式还可以避免大的斯托克斯位移， 因而LED具有发光效率高，显色性好，耗电量少，节能环保，安全可靠性高，使用寿命长的优 势。 自第一支蓝光LED芯片研制成功以来，目前主要有两种获取白光L...
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